朗迪集團:關注chiplet、晶圓級封裝等封裝前沿領域發(fā)展 具備一定技術儲備 天天微動態(tài)
2022-12-19 21:40:04    界面新聞


(資料圖)

朗迪集團12月19日在投資者互動平臺表示,公司積極關注chiplet、晶圓級封裝等封裝前沿領域的發(fā)展,已經(jīng)進行了部分晶圓級封裝技術的基礎研發(fā)和工藝論證工作,并申請了多項相關發(fā)明專利,具備一定的技術儲備。

(文章來源:界面新聞)

關鍵詞: chiplet 朗迪集團